2023年初,B站UP主“笔记本维修厮”曝光多台联想小新系列电脑因CPU虚焊故障“过保即坏”,矛头直指联想采用的“低温锡焊接工艺”(LTS)。
该技术以锡铋合金为材料,熔点仅138℃,被质疑在长期高温或机械应力下易脱焊。

尽管联想多次声明其可靠性,并展示了严苛测试数据(如125℃高温、高湿度环境下的千小时老化测试),但用户实测反馈与官方说法的矛盾仍引发信任危机。
低温锡并非联想独有,但因其出货量庞大,故障案例更集中。
若选购二手或旧款机型(尤其是20172022年的小新、Yoga、ThinkPad系列),需特别谨慎。

联想强调,低温锡焊接的主板通过“变态级测试”,包括200g重力冲击、零下40℃至80℃极速温变等,焊点显微镜下无气泡、无虚焊。
但用户实测发现,AMD处理器机型因积热问题更易高温,而轻薄本散热设计若不足,长期高负载可能导致焊点疲劳。

设计寿命差异:行业资料显示,低温锡工艺设备的设计寿命通常为25年,远低于传统焊接的510年。
维修成本高:若过保后主板虚焊,官方维修往往直接换板,费用动辄千元,而第三方维修成功率低。

避开“低温锡”坑的实用技巧
查标识:部分联想旧款机型主板标注“LTS”字样,购买前可要求查看内部图或咨询客服。
看系列:2023年后,联想新款拯救者、ThinkBook等系列已停用低温锡,侧重商务或高性能需求可优先考虑。
测散热:高负载运行测试软件(如AIDA64)半小时,观察CPU/GPU温度是否持续超过85℃,并检查机身散热设计是否合理。
保权益:延长保修期至3年以上,或选择提供“意外保”服务的平台,防范过保风险。
