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最近惠普推出了全新的战66系列，只是新品没有按照传统被叫做战66八代，而是以战66 14+和战66 16+命名，它们均升级英特尔第二代酷睿200H处理器平台，国补后的价格4719元起，包含9款不同配置的子型号。那么，它们之中哪款更值得咱们选择？
从官方的宣传资料来看，这代战66 +系列延续了去年战66七代的模具，最大变化是终于将顶盖的圆形LOGO换成薯条LOGO，在设计上更像是战X系列了。
新品依旧是全金属材质机身，边缘圆弧过渡不割手，屏幕可开合到180度，机身最薄和最厚处分别为10.9mm和17mm（来自上代的数据），内置56Wh电池，14和16寸的重量分别1.4kg和1.75kg，便携性都还不错，通过了19项MIL STD 810H军标测试认证。