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4月2日，高通在北京前门大街举办旗舰新品发布活动，正式推出搭载自研Oryon架构的骁龙8至尊版移动平台。这款采用3nm制程工艺的芯片，通过“2+6”全大核CPU设计，实现单核性能提升45%、能效比优化44%，GPU性能提升44%的同时功耗降低40%，AnTuTu跑分突破318万分，刷新安卓阵营性能天花板。
骁龙8至尊版的Hexagon NPU算力达80TOPS，支持端侧运行130亿参数大模型，AI处理速度较前代提升45%，为生成式AI、多模态交互等应用提供底层支撑。其Adreno 830 GPU首次支持硬件级光线追踪与虚幻引擎5.3，结合12MB独立缓存，可流畅渲染电影级游戏场景。散热方面，新一代万级不锈钢VC与AI全局温控技术协同，确保重载场景下性能稳定释放。
此次发布标志着高通从“通用架构”向“全自研生态”转型。目前，小米、一加、OPPO等品牌已宣布搭载该芯片的机型即将上市，覆盖游戏、影像等多场景需求。高通通过芯片级创新，推动移动终端在AI、算力与能效间实现新平衡，为行业探索终端侧生成式AI应用打开更多可能。