长久以来，联发科都是低端手机CPU的代名词，我们曾经一提到它都是摇头，所以这些年来，高通一直在高端机市场压制着联发科。

时间来到2025年，难道还是停留在以前的印象中吗？不，在当前手机处理器市场中，高通骁龙和联发科天玑两大平台已经都各有优势，形成了分庭抗礼的局面。不过具体选择还需结合使用场景和需求。

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以下从核心性能、功耗、图形处理、AI技术等维度进行对比分析：

核心性能对比

对比维度	高通骁龙	联发科天玑	总结
单核性能	主频更高（3.5GHz+），架构优化，轻负载响应快（如骁龙8 Elite）	多核调度更均衡（如天玑9400）	骁龙单核优势明显
多核性能	中高端多核设计（如8核）	多核规模更大（如12核集群）	天玑多任务更强
制程工艺	成熟工艺（3nm/4nm，台积电/三星）	领先工艺（台积电3nm）	天玑能效比更高
持续性能释放	散热设计稳定，适合长时间高负载	激进性能调度，但易发热	骁龙稳定性更佳

图形与游戏体验

对比维度	高通骁龙	联发科天玑	总结
GPU架构	Adreno系列（定制优化，如Adreno 760）	Mali/Immortalis系列（如Immortalis-G720）	骁龙驱动兼容性更好
高画质游戏	动态分辨率优化，减少画面撕裂	多核GPU渲染，高帧率更稳	天玑帧率表现更稳
开发者适配	主流游戏优先优化（如《原神》高画质模式）	需依赖厂商调校（如vivo X系列联调）	骁龙生态占优