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告别高通 苹果2027年iPad Pro将搭载自研基带芯片C2

发布时间:2025-04-01 16:16:31 发布用户: 1873603655
苹果公司计划在2027年推出首款搭载自研基带芯片C2的iPad Pro,这一举措标志着苹果将全面放弃目前iPad Pro蜂窝网络版所使用的高通基带方案,进一步推动其在芯片自研领域的深入发展。
 
虽然新款iPad Pro在外观设计上可能不会有重大变化,但苹果将升级重点放在了芯片上。未来,从处理器到基带芯片,苹果有望实现全链路自研,这将进一步强化其在供应链中的核心主导权。
 
 
值得注意的是,苹果自研基带芯片的步伐正在加快。爆料称,今年9月即将发布的iPhone 17 Air将首次搭载苹果自研基带芯片C1。而明年的iPhone 18系列则有望首发搭载更先进的C2芯片。随后,在2027年,iPad Pro也将采用C2芯片,全面迈入苹果自研基带时代。
 
对于C2芯片,市场充满期待。据分析师郭明錤表示,与当前商用的C1芯片相比,C2将支持mmWave毫米波技术,这一技术的加入将显著提升iPad Pro的网络连接性能和稳定性。不过,郭明錤也指出,虽然对苹果来说支持毫米波并不算特别困难,但要实现稳定连接同时兼顾低功耗仍然是一大挑战。
 
此外,与处理器不同,苹果自研基带芯片在工艺制程上可能不会追求过于先进。据郭明錤分析,由于投资回报率不高,明年的苹果基带芯片不太可能采用3nm制程。这一决策或许反映了苹果在自研芯片领域的务实态度,更注重性价比和实用性。
 
苹果自研基带芯片的推出,不仅将提升iPad Pro等产品的性能和稳定性,还将进一步巩固苹果在供应链中的主导地位。随着苹果在芯片自研领域的不断深入,未来或将有更多产品搭载自研芯片,为消费者带来更加出色的使用体验。
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