游戏性能比9800X3D猛、多核性能比9950X强！AMD 锐龙9 9950X3D处理器首测

基于Zen 5架构的AMD锐龙9000系列处理器自2024年8月发布以来，借助其出色的性能表现，在市场上颇受欢迎。需要极致的游戏性能？那么在市场上经常被抢购一空的锐龙7 9800X3D就是不错的选择。需要更强的多核性能？由16颗Zen 5大核心组成，提供32条计算线程与最高5.7GHz加速频率的锐龙9 9950X就是优秀的生产力工具。 今天，为了满足要求更高的用户，让处理器兼得强悍的游戏与多核性能，AMD特别推出不仅拥有3D堆叠缓存，还采用了16核心、32线程的锐龙9 9950X3D处理器。那么它在游戏性能上的表现是否能媲美锐龙7 9800X3D？在图形渲染、视频转码等生产力应用上是否可与锐龙9 9950X匹敌呢？接下来就让我们通过实战测试来得出答案。

 

 

锐龙9 9950X与3D堆叠缓存的完美结合 解析锐龙9 9950X3D

 

如果单单从处理器技术架构来看， 锐龙9 9950X3D其实是一个融合了锐龙9 9950X、锐龙7 9800X3D，以及上一代锐龙9 7950X3D设计特点的产物。首先型号带有9950X就说明它是从锐龙9 9950X处理器的基础上发展而来，并延续了锐龙9 9950X的主要特点。比如它采用16核心、32线程设计。工作频率也与锐龙9 9950X完全相同，基础时钟频率为4.3GHz，最高加速频率可达5.7GHz。其处理器核心基于Zen 5架构，通过8宽度解码器，提升分支预测性能、更大的一级数据缓存、规模更大的执行单元，更高的缓存与浮点单元带宽，再加上TSMC 4nm生产工艺的助力，让Zen 5微架构的IPC性能相对前一代Zen 4提升了16%。

 

此外Zen 5架构还带来了新的48KB L1 12-way数据缓存，延迟为4周期，L1缓存总容量达到了每核心80KB，而Zen 4架构处理器的每颗核心的L1缓存总容量只有64KB。同时Zen 5架构下的L1缓存带宽翻倍，浮点单元带宽翻倍（对应浮点执行部分的调整），数据预取性能也得到了加强。与英特尔消费级处理器相比，Zen 5处理器还有一个巨大的优势，那就是支持AVX-512指令集，它内置了一个SIMD 512bit单元，队列深度为384，拥有6个2周期延迟的FADD单元，在运行相关支持AVX-512指令集的运算中，速度要快很多。

 

 

锐龙9000系列处理器采用的AMD Zen 5架构相对于Zen 4提升了16%

 

型号中的X3D则说明锐龙9 9950X3D也额外增加了一块64MB容量的3D堆叠缓存，不过缓存的安放位置与锐龙7 9800X3D类似，从堆叠在处理器CCD的正上方移到了处理器CCD的下方。一个CCD由一个CCX与一个INFINITY FABRIC双向通信模块组成。而CCX则是由8颗Zen 5处理器运算核心组成的CPU集群。从处理器内部来看，发热量最大的显然还是处理器计算核心。按以前锐龙7 5800X3D、锐龙7 7800X3D等处理器将3D堆叠缓存安放在计算核心上方显然会带来一个很明显的问题，原本计算核心应该通过IHS散热顶盖与处理器散热器直接接触形成高效散热，但现在中间被插入了一块缓存芯片，热量必须经过缓存芯片、IHS散热顶盖才能传导到散热器，显然X3D处理器的散热能力会不如普通处理器，这也导致以前的X3D处理器默认工作频率低，且都无法调节处理器的倍频进行超频。

 

 

 

 

锐龙9 9950X3D处理器仍采用LGA AM5封装，配备八爪鱼外形的IHS散热顶盖，底部触点数量为1718个。

 

在基于Zen 5架构的锐龙9000X3D系列处理器上，AMD则采用了第二代AMD 3D V-Cache（3D堆叠缓存）技术，将64MB 3D堆叠缓存安放在了CCD下方。这64MB缓存仍然通过点对点铜焊技术、TSV硅穿孔技术与CCD实现物理连接与数据传输，这样的设计让计算核心重新回到通过IHS散热顶盖就能与散热器接触进行散热的模式，有效降低了热阻值与处理器的工作温度。因此锐龙9 9950X3D不仅可以保持与锐龙9 9950X相同的工作频率，且仍然对用户开放了超频能力。

 

 

在锐龙9000X3D上，通过直接点对点铜焊技术、TSV硅穿孔技术，将64MB 3D三级缓存芯片设计在了CCD下方。

 

 

64MB 3D堆叠缓存设计在CCD下方后，让锐龙7 9800X3D的工作频率得到有效提升，并降低了工作温度。

 

与锐龙7 9800X3D不同的是，由于锐龙9 9950X3D拥有16颗处理器核心，因此这意味着该处理器内部有两个CCD，那么这个64MB 3D堆叠缓存应安放在哪个CCD下面呢？从完美的角度来说，如果能在两个CCD各自配备一块3D堆叠缓存可能是最好的，但根据AMD自己的测试来看，堆叠两块3D缓存带来的性能提升幅度较只堆叠一块的设置下，并没有带来太多的游戏性能提升，而且还会带来两个麻烦。

 

一是成本会显著提升，处理器缓存的制造、生产成本并不低，太多的三级缓存会显著提升处理器售价，让用户难以购买；二是因为3D堆叠缓存处理器的外形尺寸与普通版处理器相同，堆叠更多的缓存也就意味着在有限的空间内处理器的晶体管更多，会带来更大的发热量，更高的工作温度，所以AMD延续了在锐龙9 7950X3D、锐龙9 7900X3D上的折中设计，在一颗CCD上配备3D堆叠缓存，另一颗CCD的结构则与普通Zen 5处理器上的CCD相同，即普通CCD。